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立式热处理炉 /
DF1600

本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉(扩散炉)。现在在半导体制造领域,开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理,而且尺寸小巧,可以设置在现有的无尘室中。
特点

■可高速升降温(支持FTP)
通过采用立式电阻加热方式的独特加热器,可进行高速升温、高速降温,仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。

■本公司自主研发的晶圆转移系统
通过使用本公司自主研发的晶圆转移系统,实现驱动部的高可靠性。

■搭载节距变换设备
可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。(设定范围4.76-9.52mm)晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。

■重视生产率和操作性的装置
操作部采用带有触摸屏的TFT面板,生产率和操作性均十分出众。

■晶圆可低温入炉
晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。

■可以安全轻松地拆装反应管
利用自动升降机,可以更加安全轻松地拆装反应管。

■独有的温度控制系统
在加热器及温度控制系统中采用了独有的方式,显著提高温度恢复特性。

■可维护性
设计合理,即使安装多台,也不会降低可维护性和操作性。

规格
●基本规格
结构立式下方开放型
处理晶圆直径φ100mm-φ200mm
处理方式批处理
50片/批处理
盒子收纳包括在制品、监控品、虚设品在内最多9盒
工艺WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc
使用气体N2、O2、H2 etc
晶圆处理5片/1片切换转移
升降温速率 升温 100℃/min max
降温  50℃/min max